G-25X型高精密单面光刻机

一、设备概述:

本设备是我公司专门针对各大专院校及科研单位对光刻机的使用特性研发的一种高精密光刻机，它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件的研制和生产。

二、设备主要构成

主要由高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微显示系统、曝光头、气动系统、真空管路系统、直联式真空泵、防震工作台和附件箱等组成。

 多点光源（蝇眼）

可调光强的光栏

三点找平机构

三、主要功能特点

1. 适用范围广

适用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。

2. 结构稳定

具有气浮式找平机构和可实现真空硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构；具有真空掩膜版架、真空片吸盘。

3. 操作简便

采用翻板方式取片、放片；按钮、按键方式操作，可实现真空 吸版、吸片、吸浮球、吸扫描锁等功能，操作、调试、维护、修理 都非常简便。

4. 可靠性高

采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的机械零件，使本机具有非常高的可靠性。

5. 特设功能

除标准承片台外，还可以为用户定制专用承片台，来解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。

四、主要技术指标

1.设备能真空吸附5"×5"方形掩板,对版的厚度无特殊要求（1～3mm皆可）；

2.设备能适用于Φ100mm圆形基片（或100×100mm方形基片），基片厚度≤5mm,当您的基片厚度≤1mm时，我公司为本机配置标准承片台（不另计费），当基片厚度＞1mm时，设备需配置专用承片台；

3.照明：

光源：采用GCQ350Z型高压水银直流汞；

照明范围：≤ф117mm曝光面积：在Φ100mm范围内,曝光不均匀性：≤4%，曝光强度：≥6mw/ cm2（此指标用紫外光源I线365nm测量）；

4.本设备采用进口时间继电器控制气动快门，动作准确、可靠；

5.对准：观察系统为两个单筒显微镜上装二个CCD摄像头，通过视屏线连接到显视屏上；

6.曝光分辩率：本设备硬接触曝光的分辨度可达1μm以上；

7.本机为接触式曝光机，但可实现；

a.硬接触曝光：用管道真空来获得高真空接触，真空≤-0.05MPa；

b.软接触曝光：接触压力可将真空降到-0.02MPa ～ -0.05MPa之间；

c.微力接触曝光：小于软接触，真空≥-0.02MPa；

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