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G-33E4型高精密双面光刻机

G-33E4型高精密光刻机 产品介绍:设备概述本设备广泛用于各大、中、小型企业、大专院校、科研单位,主要用于集成电路、半导体…

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G-33E4型高精密双面光刻机

一、设备概述

本设备广泛用于各大、中、小型企业、大专院校、科研单位,主要用于集成电路、半导体元器件、光电子器件、光学器件研制和生产,由于本机找平机构,找平力小,使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光,而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光, 这是一台双面对准单面曝光的光刻机,它不仅能完成普通光刻机的任何工作,同时还是一台检查双面对准精度的检查仪。

主要构成




曝光头及部件图



二、主要性能指标

1)高均匀蝇眼曝光头。

a.曝光类型:双面对准单面曝光;

b.曝光面积:110mm×110mm

c.曝光强度:≥5mW/cm²汞灯(进口)

d.光源平行性:≤3.5°;

e.曝光不均匀性:≤3%;

f.套刻精度:正面1μm;反面3μm;

(2)观察系统为上下各两个无级变倍、高分辨率单筒显微镜上装四个CCD摄像头通过视屏线连接计算机到19″高清液晶显视屏上。

a. 单筒显微镜为1.6X~10X连续变倍显微镜;

bCCD摄像机靶面对角线尺寸为:1/3″;

c采用19″液晶监视器,其数字放大倍率为19÷1/3=57倍;

d观察系统放大倍数为:1.6×57=91倍(小倍数);

         10×57=570倍(大倍数);




【全文完】

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