G-31B6型高精密光刻机
产品介绍:
设备概述
本设备广泛用于各大、中、小型企业、大专院校、科研单位,它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。
主要构成 本设备为板板对准双面曝光
曝光头部件图
CCD显微系统|X、Y、Q对准工作台
1.适用范围广
适用于φ160mm以下、厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光,双面可同时曝光,亦可用于单面曝光。
2.结构稳定
Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构,真空吸版,防粘片机构。
3.操作简便
X\Y移动、Q转、Z轴升降采用手动方式;吸版、反吹采用按钮方式,操作、调试、维护、修理都非常简便。 4. 可靠性高
精密的机械零件,使本机运行具有非常高的可靠性。
除标准承片台外,还可以为用户定制专用承片台,来解决非圆形基片、碎片和底面
1、工作台行程(X向、Y向/Z向/θ向):±5mm/10mm/±5°;
2、适用基片尺寸: ≤6英寸;
3、掩模版尺寸:≤ 7″(175×175 mm);
4、对准精度(正面对准/背面对准):±2um/±3um;
5、放大倍率:51×~570×(ccd连续);
6、曝光光源:UV365,500W**压汞灯;
7、曝光面积:φ160mm;
8、曝光分辨率:2 um(胶厚≤1 um,正胶、真空接触);
9、光强 :≥ 5mW/cm²;
10、曝光不均匀性:±5%;
11、曝光时间:0~999.9s;