G-33B4型高精密光刻机

产品介绍：

设备概述

本设备广泛用于各大、中、小型企业、大专院校、科研单位，主要用于集成电路、半导体元器件、光电子器件、光学器件研制和生产,由于本机找平机构**，找平力小，使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光, 这是一台双面对准单面曝光的光刻机,它不仅能完成普通光刻机的任何工作,同时还是一台检查双面对准精度的检查仪。

主要构成

曝光头及部件图

CCD显微系统|X、Y、Q对准工作台

适用于5mm以下的各种基片)的对准曝光。2.套刻精度高、速度快Z轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小，对准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。

主要技术指标<span style="font-family:;" "="">

（1） 高均匀性高压直流球形汞灯曝光头。

a、 采用350W直流球形汞灯；

b、 出射光斑≤φ117mm；

c、 光强≥5mw；

d、 光的不均匀性≤±3%；

e. 曝光时间采用0～999.9秒（日本OMRON生产）时间继电器控制。

f. 对准精度：±0.5μm  

g. 套刻精度：1μm  

（2） 观察系统为上下各两个无级变倍、高分辨率单筒显微镜上装四个CCD摄像头通过视屏线连接计算机到19″高清液晶显视屏上。

a、 单筒显微镜为1.6X～10X连续变倍显微镜；

b、 CCD摄像机靶面对角线尺寸为：1/3″；

c、 采用19″液晶监视器，其数字放大倍率为19÷1/3=57倍；

d、 观察系统放大倍数为：1.6×57=91倍（*小倍数）

10×57=570倍（*大倍数）；

（3）计算机硬软件系统

a、鼠标单击“开始对准”，能将监视屏上的图形记忆下来，并处理成透明的，以便对新进入的图形进行对准；

b、鼠标双击左面或右面图形，就分别全屏显示左或右面图形。

（4）非常特殊的板架装置：

a、该装置装入 125×125板架，对版进行真空吸附；

b、该装置安装在机座上，能围绕A点作翻转运动，相对于承片台而言作上下翻转运动，以便于上下版和上下片；

c、该装置来回反复翻转，回到承片台上平面的位置，重复精度为≤±1.5μ；

d、该装置具有补偿基片楔形误差之功能，版下平面与片上平面之良好接触，以便提高曝光质量。

（5）承片台调整装置：

a、 配备有Φ100承片台一个，这种承片台有二个长方孔，下面二个CCD通过该孔能观察到版或片的下平面；

b、 承片台能作X、Y、Z、θ运动，X、Y、Z可作±5mm运动，θ运动为±5°；

c、 承片台密着环相对于版，能实现“真空密着”：

真空密着力≤-0.05Mpa为硬接触；

真空密着力≤-0.05Mpa～-0.02Mpa为软接触；

真空密着力≤-0.02Mpa为微力接触；